LED 是英文 light emitting diode （发光二极管）的缩写，它是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。把LED封装材料封装成LED灯一般必须经过扩晶—固晶—焊线—灌胶—烘干—切脚—分光分色等流程。LED的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等。
LED灯具有高效节能、超长寿命、健康、绿色环保、保护视力、光效率高、安全系数高、市场潜力大等特点，所以越来越多的企业致力于LED灯的研发、生产、制造等。随着企业知识产权意识的提高，以及国家对LED行业的扶持，越来越多企业通过申请专利的方式保护自己的合法权益。
LED行业的上游的绝大部分核心专利掌握在国外公司的手中，国内没有掌握核心技术。近年来，我国在LED灯技术上有了较大的发展，在专利申请数量上占据绝对优势，但主要集中在下游应用的领域。通过对部分专利文献的技术内容进行对比，发现国内涉及LED灯的技术主要聚焦在整灯结构、散热技术、构造需要的固定装置、电路元件的布置和配光分布这几个方面。专利分布多为现有技术的组合，且大多为涉及机械结构的组合发明，技术创新性较低，所以专利申请主要以实用新型专利为主，发明专利授权率不高。实用新型专利的申请量远大于发明专利，主要原因是LED灯的技术门槛相对较低，产品更新换代周期较短，技术效果预见性较强，同时发明专利审查周期比实用新型专利长，因此申请人选择申请实用新型专利较多，且申请人为了使其技术获得临时保护，往往在申请发明专利的同时也申请实用新型专利。
专利申请主要有发明、实用新型和外观设计三种类型。一般来说，如果申请人希望对LED灯的独特个性外观设计进行保护，申请人可以选择申请外观设计专利，专利保护期限是10年；如果申请人希望对LED灯的研发和工艺制造等技术进行保护，申请人可以申请实用新型和发明专利，实用新型专利的保护期限是10年，发明专利的保护期限是20年。值得注意的是，申请实用新型专利要求LED灯的特定构件或者技术有创新点，申请发明专利对LED灯的创造性要求比实用新型更高。我国企业或者个人应当在专利申请时根据技术本身的特点选用适当的专利类型进行保护，并进一步加大科研投入，力争拥有一批核心技术专利，进一步增强我国在LED灯领域的主导地位。
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